制定工藝流程

印刷機(jī)常見問(wèn)題

　　單面貼裝：

　　來(lái)料檢測(cè) => 上料 => 印刷焊膏(印刷貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接=> 清洗 => 檢測(cè) => 返修

　　雙面組裝：

　　1、來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干 => 回流焊接(最好僅對(duì)B面 )=> 清洗 =>檢測(cè) => 返修)

　　備注：適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用

　　2、來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修)

　　備注：適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí)，宜采用此工藝

　　單面混裝：

　　來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修

　　雙面混裝：

　　1、來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

　　備注：先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

　　2、來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面插件(引腳打彎)=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 =>檢測(cè) => 返修

　　備注：先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

　　3、來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引腳打彎 => 翻板 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

　　4、來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 =>A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

　　備注：先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

　　5、來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插裝元件少，可使用手工焊接)=> 清洗 => 檢測(cè) => 返修

　　備注：先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

　　6、品質(zhì)控制及點(diǎn)檢工序：接駁臺(tái)、放大鏡、SPI、AOI、X-ray、ICT、FT等

　　7、可靠性輔助工序：三防涂敷、底部填充、強(qiáng)化點(diǎn)膠

　　8、后裝工序：RoHS檢測(cè)儀、電烙鐵、返修工作站、錫渣分離機(jī)等

　　輔助信息：產(chǎn)能要求;

　　　　　　　 是否需要氮?dú)獗Ｗo(hù);

　　　　　　　 是否需要焊后清洗;

　　　　　　　 是否需要點(diǎn)紅膠;

　　　　　　　 是否需要表面涂覆或底部填充。

印刷機(jī)保養(yǎng)新理念