淺談基因測(cè)序芯片自動(dòng)化組裝設(shè)備難點(diǎn)之一

淺談基因測(cè)序芯片自動(dòng)化組裝設(shè)備難點(diǎn)之一

談到基因測(cè)序芯片自動(dòng)化組裝設(shè)備，首先讓我們一起了解基因測(cè)序芯片的組成及生產(chǎn)制造工藝流程。從組成上講，很簡(jiǎn)單就一個(gè)硅片、一個(gè)透明的玻璃片，通過(guò)UV膠粘合而成。關(guān)鍵是在這個(gè)貼合過(guò)程中，就會(huì)牽涉到很多技術(shù)，例如視覺(jué)自動(dòng)定位、貼片機(jī)技術(shù)、點(diǎn)膠技術(shù)、還有膠水外觀檢查技術(shù)。當(dāng)需要把這些技術(shù)都要融為一體的時(shí)候，那么對(duì)設(shè)計(jì)制造這種芯片的自動(dòng)化組裝設(shè)備的公司就要求具備很全面的技術(shù)人才，而在我們國(guó)內(nèi)做非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備的公司，基本上還是裝備制造業(yè)初級(jí)階段，真正能做到具有這么全面的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)，在國(guó)內(nèi)也是屈指可數(shù)的。為什么呢？

第一貼片機(jī)技術(shù)進(jìn)入國(guó)內(nèi)已經(jīng)30年了，到目前為止還沒(méi)有成熟的國(guó)產(chǎn)中式貼片機(jī)，這說(shuō)明高精度、高速度、高智能化的裝備在國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)工業(yè)還不夠扎實(shí)，也折射出我們還沒(méi)有具備對(duì)貼片機(jī)技術(shù)非常成熟的人才。大家都知道，貼片機(jī)可是典型的光機(jī)電一體化設(shè)備。第二基因測(cè)序芯片另一個(gè)部件，可是透明的玻璃，這個(gè)器件在傳統(tǒng)的貼片機(jī)上是實(shí)現(xiàn)不了識(shí)別定位的，因此在視覺(jué)識(shí)別方面，基因測(cè)序芯片自動(dòng)化組裝設(shè)備對(duì)器件的識(shí)別又提高了一步，這也是其中的一個(gè)難點(diǎn)之一。